痉挛的电子部件需要浸泡加热液体(无冷却)_威尼斯人平台首页

By admin in 历史 on 2020年11月25日

本文摘要:在设计这样的冷却系统时,必须注意组合的冷却液的电气性能不适合框体内部件间的电绝缘拒绝,粘度尽可能低,有利于液体的自然对流,减少热传导热阻。另外,需要注意框体的密封性,确保强度,确保一定的热膨胀空间等。

加热

一、必要液体加热必要液体加热是指有必要认识到加热液体和痉挛的电子部件展开传热。热源向加热液体传递热量,从加热液体传递热量。在这种情况下,加热液体的对流和冷却是热源风扇的主要方式。1 .痉挛的电子部件需要浸泡加热液体(无冷却)1)没有摇晃的必要的液体加热电子部件进入密封的框体内,内部填充有加热液体。

该装置的热传导路径是,痉挛元件的热量通过液体的自然对流和导电传递到液体,液体将吸收的热量传递到壳体,最后从壳体向周围的介质充满热量。内部的电磁辐射换热可以忽略不计。

与空冷相比,主要可以减少从零件到周围介质的对流热阻,减少约1位数。在设计这样的冷却系统时,必须注意组合的冷却液的电气性能不适合框体内部件间的电绝缘拒绝,粘度尽可能低,有利于液体的自然对流,减少热传导热阻。

外壳必须解决问题密封的问题。流入加热液体后,框体内部有一定的间隙,必须防止环境液体热膨胀。壳体需要足够的强度。器件维修不利于液体的自然对流。

设备的修理必须方便。关于用于再利用的设备,可以不考虑这个问题。有摇晃的液体加热设备特别摇晃的目的是强化加热液体的对流换热,对粘性大的液体更有限。使用这种加热方法时,需要考虑电机的尺寸、扭矩(流场产生热量)、摆动杆的叶片数、杆和叶片材料与液体的化学相容性等可选因素。

另外,需要注意框体的密封性,确保强度,确保一定的热膨胀空间等。2 .零件或模块需要浸渍冷却液(有冷却)。该冷却系统将电子部件或模块浸渍在介电冷却液中,将热量从痉挛体传递到冷却液,传递到框体壁,预示冷凝和凝结的过程,产生高换热系数和窄范围的自然对流,热流密度高,低器件和模块的加热, 这种冷却系统根据产生蒸汽的热传导过程,可以分为蒸汽依然循环的形态和再循环的形态。

循环系统加热介质的气化过程可以展开到补给容器(罐)内的液体消失,液体的沸点和部件温度可以通过调节蒸气压来控制。再循环系统的冷凝器可以放在框体外,也可以放在框体内的蒸汽空间,还可以将冷凝器水龙头放在加热介质中。这时,冷凝器的表面主要用于对其周围的液体进行过冷却,使下降的气泡在流体中冷凝。

仅限于风干(无)加热的工作液的物性参数如表1所示。表1风干冷却液的物性参数3 .强制液体加热所需热流密度为3.110^3~4.6510^3W/m2较多时,或者有集中在内部的热源时,请不要使用必要强制液体循环加热。图1右图是电子部件几乎与冷却剂(例如硅油、变压器油)风干的强制冷却系统,高压泵使冷却剂流入电子部件、印刷基板,冷却剂吸收热量后,转移到气液热交换器中被加热,用泵返回的系统构成循环, 收缩罐允许液体收缩,增加系统中蒸汽的堵塞。

温度

图1为了防止冷却液的浸水、冷却和外界物质的污染,液体冷却系统必须设计为密封系统。另外,需要采取措施提高液体温度升高带来的压力。这些对策包括向容器内填充空气(或惰性气体)的一部分,利用气体的压缩性来补偿液体温度上升引起的体积收缩。容器的结构和密封性应对环境内压上升的排斥,不应该避免零件的破损和永久的变形。

将整个部件(不含冷却剂)冷却到所需的最低温度(组装品的工作温度),充满容器进行密封。请勿确保制冷剂与热、电、化学、机械等多方面的兼容性。

二、间接液体加热间接液体冷却系统的设计,主要是在热源和散热器之间确保良好的导电线路,尽量减少识别热阻。间接液体加热与必要液体加热相比具有以下特征:冷却剂与电子部件互不认识,增加了对电子设备的污染。可用于热传导性能良好的冷却剂,热阻和环境条件变化时可展开温度调节。修理方便,非常简单。

1 .导电模块具备低安装密度的多芯片模块(MCM )的热量,用一般的加热技术(例如空冷)无法满足要求,特别是对那些大型计算机的高性能微处理器更是如此。图2示意性地表示了IBM3081计算机中的微处理器的导电模块结构,导电模块包括多层陶瓷基板、118个芯片、导电活塞、读取弹簧、模块车顶、氦气、水冷板等。使用该导电模块时,芯片的热流密度平均为20W/cm2。在图2的实验中,功耗为4W的芯片证明了冻结板水的入口温度为24时芯片的表面温度为59。

热传导路径上各热阻的典型值由芯片内热阻Rc分别记载。芯片表面的热流量均匀分布,其背面与活塞点接触,经常通过接触点的周围(即芯片中心区域)不向活塞传导热量,这等于有膨胀热阻。

用有效风扇半径r相对于芯片自身的总有效半径rc之比确认其rc值。本例的Rc=0.43/W。从芯片到活塞的热阻Rc-p。

由接触点的导电热阻、电磁辐射热阻和对流热阻构成。拒绝该热阻尽可能小,本例的Rc-p=2.9/W。活塞本身的热阻Rt。从芯片传导的热的大部分集中在活塞的端部,然后扩散到其他部位,从而构成扩散热阻(或称为膨胀热阻),其值可以用圆锥截面导电式计算,Rt=1.02/W。

从活塞到模块车顶的热阻Rp-h。可以从2张伸长平面或散热器这样的热交换展开算出,其值约为2.15/W。

模块车顶本身的热阻Rh。罩壁热阻R1和罩热阻R2串联构成,如图3右图所示。L1是屋顶壁导电路径长度,L2是盖子厚度,盖子壁内径是dh,屋顶的外侧长度(正方形)是dc,kc和kh分别是盖子壁,如果是盖子导电系数,Rh是模块的总热阻Rint。

即,上述各热阻之和在本例中为8.08/W . 图3假定冻结板的水的温度为24,可以允许的只是芯片的耗电量值,即式中tj-c——与框体接合的温度上升。tj——节点温度tf——水温度Pm——模块的总功耗Rest——外热阻(从盖子到水冷冷板的热阻,在本例中约为0.02~0.04/W) Pc——芯片的功耗Rint——模块内热阻。

本文关键词:威尼斯人平台首页,液体,模块,对流,冷却剂,热阻

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